LED 封装中荧光粉的无机化学特性与应用分析

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Abstract

本文围绕LED封装展开，论述荧光粉在其中的关键作用。涉及荧光粉光转换、晶格结构、热稳定性、表面修饰等特性，探讨铝酸盐、氮化物体系荧光粉相关规律，介绍多基质荧光粉配比、封装工艺参数优化等方法，并列举多种应用案例，最后指出基于无机化学特性可提升封装性能。

Keywords

LED封装

荧光粉

封装工艺

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