Volume 1,Issue 2
Fall 2024
微波电光调制器的封装设计
本文针对一种高频微波电光调制器，重点讨论和研究了其射频封装、光耦合封装，以及封装实现工艺。首先介绍了高速硅基光调制器的工作原理和整体封装设计。针对射频封装，建立了完整的射频仿真流程。针对GCPW 射频过渡形式，综合考虑微波传输线过渡设计、金丝过渡仿真以及阻抗匹配设计，完成了40GHz 带宽射频过渡GSG 设计。详细讨论对比了光纤垂直耦合和水平耦合两种类型的优缺点，采用了剖面高度更低的水平耦合实现一个硅基调制器芯片光学耦合封装，操作简单、易于实现，封装管壳结构强度高、实用性强。
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