典型3D封装器件内部金凸点开裂分析

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Abstract

将某型号3D封装器件作为研究对象，对其电性能异常现象做了定位分析；通过对器件研磨观测，确认了金凸点的失效界面；对失效界面进行FIB成像观测，证明底部填充胶界面无异常；建立产品有限元仿真模型，对其回流焊过程应力进行仿真计算，排除了产品结构问题；通过仿真及实验验证了产品在后续使用过程中因板材的翘曲造成了金凸点应力集中，最后给出了优化方案。

Keywords

金凸点

底部填充

堆叠

References

[1] 王豪杰，崔碧峰，王启东等．射频系统2.5D/3D 封装结构的研究进展［J］．电子与封装，2021,21(09):36-46.
[2]Zihsong Hu;Chengshiun Liou.Micro-Cantilever Array with electroplating tin bumps for flip-chip bonding technology［C］．IEEE Transactions on components,packaging and manufacturing technology,2023,2040~2045.
[3] 罗道军，倪毅强，何亮，等．电子元器件失效分析的过去、现在和未来［J］．电子产品可靠性与环境试验，2021,39(S2):8-15.
[4] 杨领叶，史燕萍等．先进集成电路超大测试结构的短路失效定位方法［J］．半导体技术，2022，47（5）,416~420.
[5] 金鑫．倒装芯片封装中底部填充技术的分析与优化［D］．东南大学，2020.
[6] 于姝莉．钝化层质量问题分析研究［J］．微处理机，2020,41(05):10-13.

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